本發(fā)明提供了一種具有立體布線結(jié)構(gòu)和散熱溝槽的平板式陶瓷封裝散熱模組,為大功率LED的封裝和/或熱管理提供了高效率、高可靠性的一體化解決方案。利用陶瓷材料的熱電分離特性,應(yīng)用一體化的陶瓷-金屬
復(fù)合材料,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)方案中需要用兩種材料分別實(shí)現(xiàn)的絕緣和導(dǎo)熱特性。其有益效果是:1、消除了散熱瓶頸,使得熱量從LED
芯片順暢地傳導(dǎo)到整個(gè)散熱模組,繼而通過散熱溝槽形成的空氣自然對(duì)流將熱量有效地發(fā)散到空氣中,有助于降低LED芯片溫度;2、規(guī)格統(tǒng)一的平板式結(jié)構(gòu),便于加工操作,有利于大規(guī)模生產(chǎn)及應(yīng)用。
聲明:
“大功率LED用平板式陶瓷封裝散熱模組及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)