本發(fā)明提供一種封裝腔體制作方法及封裝腔體、封裝結(jié)構(gòu),所述封裝腔體制作方法包括步驟:
鋁合金腔體毛坯(1)加工,在所述鋁合金腔體毛坯(1)上加工得到孔;低膨脹系數(shù)材料毛坯(2)加工,將所述低膨脹系數(shù)材料毛坯(2)精加工成軸;和
復(fù)合材料封裝腔體毛坯(3)加工,將所述鋁合金腔體毛坯(1)加熱,使得所述孔的直徑變大,對(duì)軸制冷使其直徑收縮變小,再將所述軸壓入所述孔中,恢復(fù)至常溫,得到軸孔配合的復(fù)合材料封裝腔體毛坯,所述軸孔配合為過(guò)盈配合。本發(fā)明利用金屬熱脹冷縮的原理,可用于普通鋁合金腔體及連接器的燒結(jié)過(guò)渡,工藝簡(jiǎn)單,熱膨脹匹配性好,成本低。
聲明:
“封裝腔體制作方法及封裝腔體、封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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