本發(fā)明公開了一種由高導(dǎo)熱鎂基合金材料、高導(dǎo)熱絕緣樹脂
復(fù)合材料與銅箔復(fù)合制備覆銅板的方法。其中高導(dǎo)熱鎂基合金材料是由以下重量百分比的組分制成:Li?10~20%,Zn?1~2%,Al?0.5~2%,Ca0.5~1%,
稀土金屬REM?0.2~1.2%,余量為Mg。其中覆銅板是采用高導(dǎo)熱鎂基合金材料為金屬基板,與銅箔采用摻混氮化鋁的樹脂粘結(jié)而成,具有導(dǎo)熱性好和絕緣性高的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“高導(dǎo)熱鎂基合金材料、覆銅板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)