本發(fā)明涉及熱敏電阻領(lǐng)域,尤其涉及一種正溫度系數(shù)熱敏電阻元件芯材及其制備方法。本發(fā)明提供一種正溫度系數(shù)熱敏電阻元件芯材,其原料組分包括:聚合物基材42~54wt%;導(dǎo)電填料46~58wt%;所述聚合物基材包括:第一結(jié)晶性聚合物0~80wt%;第二結(jié)晶性聚合物20~100wt%。本發(fā)明的優(yōu)越性在于:在導(dǎo)電
復(fù)合材料中引入具有極性基團(tuán)的相容劑馬來酸酐接枝聚乙烯,增加了復(fù)合材料的界面相容性,具有室溫電阻率低,性能優(yōu)異的特點(diǎn);制備成圓環(huán)狀正溫度系數(shù)熱敏電阻元件,在一定壓力(3kgf)下具有較小泄漏電流。
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“正溫度系數(shù)熱敏電阻元件芯材及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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