本發(fā)明公開(kāi)了一種基于感光材料的多層陶瓷電路及其制備方法。本發(fā)明利用感光陶瓷
復(fù)合材料曝光、顯影以實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移并且形成通孔,然后利用感光金屬?gòu)?fù)合材料曝光、顯影以實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移并且通過(guò)填埋實(shí)現(xiàn)通孔金屬化,然后將層層疊合結(jié)構(gòu)的多層陶瓷電路共燒,制得了陶瓷層厚度及金屬圖形線寬可達(dá)到10微米以下的多層陶瓷電路。本發(fā)明有效提升多層陶瓷電路布線層數(shù),實(shí)現(xiàn)器件的集成化和微型化,解決了現(xiàn)有多層陶瓷共燒技術(shù)通常只適用于制作0201(英制)尺寸以上的器件,進(jìn)而滿足未來(lái)電子器件制造中多層電路布線層數(shù)與密度越來(lái)越高的需求。
聲明:
“基于感光材料的多層陶瓷電路及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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