本發(fā)明公開了一種氮磷共摻雜多孔碳包覆硅基材料的制備方法,以植酸為碳源和磷源,鹽酸胍為氮源和碳源,對(duì)硅基材料進(jìn)行包覆改性,最終得到一種以氮磷共摻雜多孔碳為包覆層的核殼結(jié)構(gòu)的
復(fù)合材料,其中硅基材料的質(zhì)量比為90%~97%,植酸的質(zhì)量比為2%~5%,鹽酸胍的質(zhì)量比為1%~5%。本發(fā)明方法制備的復(fù)合材料,不僅提高了硅基材料的導(dǎo)電性,還有效緩沖了硅基材料在充放電過(guò)程中的體積膨脹,改善了材料的穩(wěn)定性和容量。
聲明:
“氮磷共摻雜多孔碳包覆的硅基材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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