本發(fā)明涉及一種含CN基有機硅共聚物改性氰酸酯樹脂及其制備方法,技術(shù)特征在于:將氰酸酯樹脂100份(按質(zhì)量計)與含CN基有機硅共聚物1~30份利用溶劑共溶法進行混合,蒸餾除去溶劑,進行預(yù)聚,然后按照一定的固化工藝進行固化,即制得含CN基有機硅共聚物改性氰酸酯樹脂。與傳統(tǒng)的氰酸酯改性方法相比,由于該有機硅屬于大分子,耐熱性好,且含有CN基,能溶于有機溶劑,與氰酸酯樹脂的相容性好,使得改性體系的力學(xué)性能、熱性能和介電性能顯著提高。本發(fā)明該改性體系具有良好的沖擊強度、彎曲強度,優(yōu)異的耐熱性及介電性能,可作為電子封裝材料和透波
復(fù)合材料的樹脂基體。
聲明:
“含CN基有機硅共聚物改性氰酸酯樹脂及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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