本發(fā)明公開基于鐵電材料的抗菌敷料及其制備方法和用途。其中該鐵電材料包括鐵電高分子聚合物和/或無機鐵電顆粒,且無機鐵電顆粒占鐵電高分子聚合物體積分數(shù)的0?20%,且無機鐵電顆粒的直徑為50 nm?500 nm。本發(fā)明進一步提供基于鐵電材料的抗菌敷料的制備方法,其包括:由鐵電高分子聚合物、鐵電陶瓷顆粒和無機致孔劑制備
復合材料;和使復合材料先后進行高溫處理、電暈極化處理和酸液處理;或先后進行電暈極化處理、高溫處理和酸液處理。通過實驗證明制備得到的抗菌敷料具有促進感染性組織再生的能力以及在體內(nèi)的抗感染作用。
聲明:
“基于鐵電材料的抗菌敷料及其制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)