本發(fā)明的印刷電路配線用基板是在基材1的表面通過(guò)由金屬氧化物構(gòu)成的粘合層2交替層疊:(a)磁性體層3,其含有大量平均粒徑為1~150nm的磁性體粉末31,并且各磁性體粉末分別通過(guò)電絕緣材料32處于絕緣狀態(tài),和(b)電絕緣層4,形成具有兩層以上結(jié)構(gòu)的電磁波吸收體層EM。與現(xiàn)有的用將磁性體微小粉末單獨(dú)分散在樹(shù)脂等粘合劑中所得的
復(fù)合材料形成的印刷電路配線用基板相比,本發(fā)明的印刷電路配線用基板薄,并且在千兆赫以上高頻區(qū)的電磁波吸收性能大幅提高。
聲明:
“印刷電路配線用基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)