本發(fā)明提供的是一種納米片層相增強TiNi基合金復合板材的制備方法。(1)對TiNi基形狀記憶合金箔與增強金屬箔進行表面酸洗;(2)將酸洗后的TiNi基形狀記憶合金和增強金屬箔交替疊放并保證最外層為TiNi基合金箔,利用燒結工藝燒結成型;(3)將燒結成型的TiNi基合金
復合材料真空密封在不銹鋼或純Ti包套內(nèi),在室溫~500℃溫度下反復軋制;(4)在200℃~600℃范圍內(nèi)進行退火處理,得到納米片層相增強TiNi基復合材料板材。本發(fā)明具有工藝簡單、易于調控、對設備要求低等優(yōu)點。利用本發(fā)明制備的納米片層相增強TiNi基復合板材可適用于阻尼構件、驅動器與醫(yī)療器械等。
聲明:
“納米片層相增強TiNi基合金復合板材的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)