一種電子封裝材料,其特征在于:以納米金屬為基體,以納米碳管作為添加劑制成;所述電子封裝材料組成為:納米碳管:體積比0~35%;納米金屬:余量。所述電子封裝材料可以選用納米鋁為基體,以納米碳管作為添加劑制成。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:此
復(fù)合材料可與半導(dǎo)體硅同步熱膨脹,避免了半導(dǎo)體硅與鋁基封裝材料之間形成熱應(yīng)力及熱裂紋,作為電子封裝材料性能優(yōu)良;材料成本低,具有極其廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“電子封裝材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)