本發(fā)明公開了一種可呈柔性膜、模制主體或可印刷墨的形式的組合物(120),所述組合物可摻入陶瓷粒子(122),出于在兆赫茲至千兆赫頻率下進(jìn)行電磁干擾(EMI)屏蔽的目的,所述陶瓷粒子包含一氧化鈦(TiO)。所述陶瓷粒子還可包括一種或多種附加陶瓷粒子。所述組合物包括
復(fù)合材料(120),所述復(fù)合材料(120)包含分散在基質(zhì)材料(121)諸如聚合物內(nèi)的所述陶瓷粒子(122)。另外描述了與此類組合物相關(guān)聯(lián)的方法。
聲明:
“使用一氧化鈦(TIO)基材料的電磁干擾(EMI)屏蔽產(chǎn)品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)