本發(fā)明是一種制備Cu-W/Cu-Cu復合板材的方法,該方法以封焊和熱等靜壓為工藝基礎,通過對三明治
復合材料進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化,最終制備出近凈成形的產(chǎn)品。該方法制備Cu-W/Cu-Cu復合板材的工藝流程短、近凈成形,特別適合大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn),而且復合層間結(jié)合力高,有效保證了復合材料的強度以及熱性能,能夠解決高耗散功率電子器件的散熱問題。
聲明:
“制備Cu-W/Cu-Cu復合板材的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)