本發(fā)明為一種無機硅材料分級孔結(jié)構(gòu)互鎖微囊的制備方法,該方法包括:(1)交聯(lián)聚苯乙烯膠體晶模板的制備;(2)交聯(lián)聚苯乙烯膠體晶模板的表面功能化;(3)CLPS@SiO2核殼
復(fù)合材料的制備;(4)去除CLPS@SiO2核殼復(fù)合材料中的交聯(lián)聚苯乙烯。本發(fā)明與聚合物基分級孔結(jié)構(gòu)互鎖微囊相比,其優(yōu)勢在于制備工藝流程簡單,反應(yīng)條件溫和,無需進行后續(xù)交聯(lián)致孔技術(shù),并且所得產(chǎn)物具有較好的熱穩(wěn)定性以及優(yōu)異的生物相容性,使其在高溫負載催化及生物負載催化領(lǐng)域有著巨大的潛在應(yīng)用價值。
聲明:
“無機硅材料分級孔結(jié)構(gòu)互鎖微囊的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)