本發(fā)明涉及至少包含具有在其中形成中空空間(5)的聚合物層
復(fù)合材料的機(jī)電轉(zhuǎn)換器,其中所述聚合物層復(fù)合材料包含至少一個(gè)聚合物層基底元件(1),其包含具有軟化溫度TgA的載體層(1a)和與其大范圍粘合的具有軟化溫度TgE的駐極體層(1b),其中TgA>TgE,和第二聚合物層元件(2),其中聚合物層基底元件(1)以其駐極體層(1b)至少部分與第二聚合物層元件(2)粘合,形成中空空間(5)。本發(fā)明還涉及機(jī)電轉(zhuǎn)換器,例如壓電轉(zhuǎn)換器的制造方法及其用途。
聲明:
“具有雙層基底元件的機(jī)電轉(zhuǎn)換器和這種機(jī)電轉(zhuǎn)換器的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)