本發(fā)明公開了一種新型高導(dǎo)熱絕緣墊片,采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu),包括第一改性硅橡膠層、中間層、第二改性硅橡膠層;所述中間層是由樹脂基
復(fù)合材料壓制成型制得,所述樹脂基復(fù)合材料以重量份計(jì)包括:氮化硼粉末10?20份,氮化硼納米片1?4份,膠黏劑2?8份,聚苯乙烯樹脂50?85份;所述第一改性硅橡膠層和第二改性硅橡膠層的材料相同,均由以下重量份的材料固化制得:甲基乙烯基硅橡膠20?40份,甲基乙烯基三氟丙基硅橡膠8?15份,球形納米氮化鋁1?3份,片狀納米氮化鋁0.8?1.2份,桐油5?8份,交聯(lián)劑1?2份,硫化劑0.5?0.8份。該絕緣墊片導(dǎo)熱性好,絕緣性能佳,力學(xué)性能優(yōu)異。
聲明:
“新型高導(dǎo)熱絕緣墊片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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