本發(fā)明涉及一種制造用于
芯片卡模塊(100)的柔性電路(3)的方法。所述方法包括在第一片傳導材料(11)中制造導電接觸墊(15)的步驟。電絕緣的粘性材料層(8)也被使用或是用于將第二片電傳導材料(12)膠合到第一片傳導材料上，或是用于形成中間復合物，所述中間復合物允許粘性材料層在其傳遞到第一片傳導材料上之前的多孔化。無論如何選擇，根據(jù)本發(fā)明的方法使得可以避免使用塑料材料類型(PET、PEN、聚酰亞胺)或
復合材料類型(玻璃/環(huán)氧化物)的柔性基底以實現(xiàn)在芯片卡模塊中所使用的傳導通道和接觸墊的結構化和金屬化。粘性材料可被具體地按配方制備以具有固有的熱熔特性，所述固有的熱熔特性適合于將電子模塊嵌入芯片卡本體的容腔中的操作而不需求助于附加的熱熔粘合劑。本發(fā)明還涉及一種利用所述方法制造的芯片卡柔性電路以及一種包括像這種柔性電路的芯片卡模塊。
聲明：
“制造柔性印刷電路的方法、通過該方法獲得的柔性印刷電路以及包括如該柔性印刷電路的芯片卡模塊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月28日 ~ 30日 
