本發(fā)明公開了一種用于不銹鋼厚膜電路的導(dǎo)體漿料及其制備方法,該導(dǎo)體漿料包括重量百分比為70%~90%的固相粉末和30%~10%的有機(jī)溶劑。所述固相粉末包括重量百分比為99.5%~95%的鉑鈀
復(fù)合材料和0.5%~5%的微晶玻璃粉;該方法包括如下步驟:A、制備微晶玻璃粉;B、調(diào)制鉑鈀復(fù)合材料;C、配制有機(jī)溶劑;D、制備固相粉末;E、調(diào)制導(dǎo)體漿料。本發(fā)明方阻系數(shù)低、焊接性能良好、印刷特性和燒結(jié)特性良好并且與不銹鋼基板匹配性良好,導(dǎo)電性能良好。
聲明:
“用于不銹鋼厚膜電路的導(dǎo)體漿料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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