本發(fā)明涉及一種微波毫米波復合介質基板及其制備方法,屬于有機/無機/金屬
復合材料領域。將聚四氟乙烯、聚苯硫醚、微纖維、玻璃粉、陶瓷粉和少量偶聯(lián)劑均勻混合,成型燒結成薄板片材,采用萘鈉溶液結合等離子對板材表面處理后,熱壓銅箔或鋁板獲得金屬化基板。本發(fā)明基板適用于微波至毫米波的寬廣頻率范圍,具有相對介電常數(shù)2.2到15.0連續(xù)可調、介質損耗低、耐高溫、耐輻照、韌性好、金屬層剝離強度高、切割加工與制作電路方便等特點。在微波毫米波接收/發(fā)射組件、耦合與隔離器、濾波器、功率開關、微帶天線、大功率波導介質等電路中,是一種具有廣泛應用前景的新型微波毫米波材料。
聲明:
“微波毫米波復合介質基板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)