本發(fā)明公開了引線框架導(dǎo)電膠的制備方法,原料按重量份包括:銀粉50~60份、鈀粉10~15份、聚氨酯樹脂30~40份、環(huán)氧樹脂60~70份、無水乙二醇13~28份、間苯二胺2~7份、聚氨酯6~14份、八甲基環(huán)四硅氧烷5~11份、硼酸正丁酯3~6份、3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基
硅烷12~15份,將原料進行各種處理后制得導(dǎo)電膠。本發(fā)明還公開了用導(dǎo)電膠粘接
芯片的方法。采用了本發(fā)明后,采用經(jīng)過處理的鈀粉和銀粉作用漿體并與樹脂充分結(jié)合,電阻率低、導(dǎo)電性能好、剝離強度大、顯著提高
復(fù)合材料的熱分解溫度,由于提高復(fù)合材料的耐熱性、所以采用本發(fā)明中的導(dǎo)電膠粘接芯片后可以在較高溫度下固化、在不影響性能的前提下固化速度快,提高了生產(chǎn)效率。
聲明:
“用導(dǎo)電膠粘接芯片的方法及引線框架導(dǎo)電膠的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)