本發(fā)明公開了一種聚芳醚酮無機
復合材料的低溫制備方法。目的是將納米/微米尺度無機物顆粒(
氧化鋁,氧化硅,羥基磷灰石等單元或多元)添加到聚芳醚酮類高分子聚合物反應體系中,在一步聚合反應完成的同時實現(xiàn)了無機物高比列(>50%)與有機物共混,避免了通常的熔融共混熱加工過程引起有機材料的熱降解問題.該復合材料適用于航空航天以及工業(yè)和醫(yī)用等技術(shù)領(lǐng)域。
聲明:
“在納米/微米尺度無機種床上的聚芳醚酮樹脂低溫合成方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)