本發(fā)明涉及一種用于在電路板(1)與部件(2;2b)之間產(chǎn)生耐高溫無鉛焊點(7;71)的方法,其中,使用具有
復合材料的無鉛焊料預成型件(3;3b),該復合材料具有基本上分層布置的第一復合部件(VK1);并且其中,所述部件(2;2b)在熱棒選擇性焊接過程中用焊料預成型件(3;3b)焊接。本發(fā)明還涉及一種耐高溫無鉛焊點(7;71)和一種用于確定和/或監(jiān)控具有耐高溫焊點(7;71)的介質(zhì)的過程變量的自動化技術(shù)的現(xiàn)場設(shè)備(8)。
聲明:
“用于制造耐高溫無鉛焊點的方法以及耐高溫無鉛焊點” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)