苯并噁嗪樹脂在覆銅板、層壓板、耐火材料、RTM、復(fù)合材料、絕緣材料等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景，在對介電性能有特別高要求的領(lǐng)域，聚苯并噁嗪還存在著固化溫度高、介電性能不夠理想的缺點，本發(fā)明通過在苯并噁嗪樹脂主鏈中引入金剛烷結(jié)構(gòu)，降低了苯并噁嗪樹脂介電常數(shù)，進一步通過引入帶吸電子基團的酚，提高體系反應(yīng)活性。該樹脂適合用于復(fù)合材料樹脂基體、微電子封裝材料及膠粘劑等領(lǐng)域。