一種拾取工具,有一個抽吸裝置,用于把半導體
芯片安裝到基片上,所述的抽吸裝置是一個用尺寸穩(wěn)定的材料制成的板(4),其一個表面(5)有固化的膠合劑制成的結(jié)構(gòu)(6)。所述板(4)的材料是例如鋁、
碳纖維復合材料或者尺寸穩(wěn)定的塑料。適用于結(jié)構(gòu)(6)的材料例如是以聚四氟乙烯為填料的膠合劑。
聲明:
“拾取工具” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)