本發(fā)明公開(kāi)了一種用于金屬基復(fù)合封裝材料釬焊的中溫釬料薄帶及制備和釬焊方法。本發(fā)明采用Au、Ag、Ge和Cu四種合金原料按一定的質(zhì)量百分比在中頻感應(yīng)真空爐中熔煉后,再在紫銅模中澆鑄成母合金錠;再將制得的母合金錠在單輥甩帶裝置上制取釬料薄帶;采用鈀鹽活化法在W-Cu、SiCp/Al
復(fù)合材料表面進(jìn)行化學(xué)鍍Ni,鍍層厚度為3~10μm;采用Au-Ag-Ge-Cu中溫釬料薄帶對(duì)化學(xué)鍍Ni后的W-Cu、SiCp/Al復(fù)合材料和基座進(jìn)行釬焊,釬焊溫度范圍為470~550℃,保護(hù)氣氛為高純氬氣或流動(dòng)氫氣,釬焊時(shí)間2~10min。本發(fā)明的釬料薄帶釬焊后,釬料與鍍Ni層浸潤(rùn)性佳,鋪展后表面質(zhì)量良好,無(wú)明顯殘留物;釬焊接頭組織均勻無(wú)明顯缺陷。
聲明:
“釬焊金屬基復(fù)合封裝材料的中溫釬料薄帶及其制備、釬焊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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