本發(fā)明公開了式(1)所示的一類耐高溫剛棒狀粘土有機插層劑,它是將R基二甲酸酐與R′基二胺反應生成一端含有R基酰亞胺環(huán),另一端含有伯胺基的剛棒狀結構分子。用此類插層劑改性的粘土,其熱分解溫度比常用的脂肪族烷基胺鹽插層劑改性的粘土高100℃以上,將在聚合物/粘土納米
復合材料領域有著廣泛的應用前景。
聲明:
“耐高溫剛棒狀粘土有機插層劑及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)