本發(fā)明涉及一種電子封裝用金剛石/銅熱沉材料及其制備方法,屬于金屬基
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。該熱沉材料由改性金剛石、銅和添加元素組成,添加元素為銀、錫或銦錫中的一種或多種,按照質(zhì)量百分比計(jì),改性金剛石的含量為30%?60%,余量為銅和添加元素,添加元素的含量為銅含量的5%?10%。其制備方法包括粉末混合、調(diào)膏及放電等離子燒結(jié)等步驟。本發(fā)明通過添加銀、錫或銦錫合金等降熔元素,有效改善了金剛石/銅復(fù)合材料的界面結(jié)合,解決了金剛石改性后界面熱阻增大的問題,同時(shí)避免了高溫?zé)Y(jié)過程中金剛石發(fā)生石墨化,提高和保證了金剛石/銅熱沉材料的界面結(jié)合強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能。本發(fā)明方法具有操作簡(jiǎn)單、成本低的特點(diǎn),適合規(guī)?;瘧?yīng)用。
聲明:
“電子封裝用金剛石/銅熱沉材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)