本發(fā)明公開(kāi)了一種力熱耦合環(huán)境下層合板非概率可靠性拓?fù)鋬?yōu)化方法。該方法首先根據(jù)層合結(jié)構(gòu)一階剪切變形理論,計(jì)算
復(fù)合材料層合板等效彈性參數(shù)和熱屬性參數(shù)。接著考慮層合板材料參數(shù)和載荷等不確定性因素影響,利用SIMP材料插值模型,以結(jié)構(gòu)重量最小為優(yōu)化目標(biāo),以單元的相對(duì)密度作為設(shè)計(jì)變量,以力熱耦合載荷作用下關(guān)注位置的許用位移響應(yīng)可靠度為約束,構(gòu)建層合結(jié)構(gòu)可靠性拓?fù)鋬?yōu)化框架,采用移動(dòng)漸近線(xiàn)優(yōu)化算法,通過(guò)迭代獲得力熱耦合環(huán)境下層合結(jié)構(gòu)的最優(yōu)構(gòu)型。本發(fā)明以復(fù)合材料層合結(jié)構(gòu)為對(duì)象,在拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)的過(guò)程中考慮了溫度場(chǎng)和結(jié)構(gòu)場(chǎng)的耦合效應(yīng),同時(shí)合理表征了有限試驗(yàn)樣本條件下不確定性對(duì)結(jié)構(gòu)構(gòu)型的影響,兼顧了安全性和經(jīng)濟(jì)性。
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“力熱耦合環(huán)境下層合板非概率可靠性拓?fù)鋬?yōu)化方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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