本發(fā)明提出一種新型光纖陣列及其制備方法,包括V形槽基板、蓋板和光纖,V形槽基板與光纖固定座一體成型,V形槽基板的上表面設(shè)置有均勻排列的一列V形槽,光纖去除端部的包覆后排列并配置在V型槽內(nèi),蓋板覆蓋于V形槽基板上方,且V形槽基板、光纖和蓋板粘接于一體,V形槽基板的厚度大于光纖固定座的厚度,并且V形槽基板靠近光纖固定座的側(cè)面與光纖固定座上表面設(shè)有一個(gè)夾角為α角的斜面。本發(fā)明的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,減小了光纖陣列的加工難度;封裝采用超聲波精密焊接技術(shù);利用低收縮率高耐候性聚合物基
復(fù)合材料代替現(xiàn)有的硅基和玻璃材料,使光纖陣列的加工周期短、制造成本低、產(chǎn)品合格率高,適合在光纖通信領(lǐng)域中推廣應(yīng)用。
聲明:
“新型光纖陣列及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)