本發(fā)明涉及一種苯乙炔基為端基的熱固性含硅共聚物。所說的含硅共聚物主要由硅炔類化合物(式I所示化合物)與含有硅氧鍵化合物(式II所示化合物),在有惰性氣體存在條件下,于150℃~450℃交聯(lián)固化制得。本發(fā)明設(shè)計并制備的苯乙炔基為端基的含硅共聚物,具有較好的耐熱性能(其在空氣中、最高可達到450℃以下不發(fā)生質(zhì)量損失);經(jīng)玻璃纖維增強的本發(fā)明所述的含硅共聚物(
復合材料)的彎曲強度最高可大于280MPA。
聲明:
“苯乙炔基為端基的含硅共聚物” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)