本發(fā)明涉及一種物理發(fā)泡制備微孔聚碳酸酯復合片材的方法,屬于塑料發(fā)泡
復合材料技術領域。本發(fā)明預先將聚碳酸酯片材襯在模具內(nèi),然后在聚烯烴物理發(fā)泡過程中,在高溫高壓下,使超臨界二氧化碳和助劑與熔融態(tài)的聚烯烴原料形成均一相的熔料,然后通過泄壓口模,將熔料注入模具內(nèi),進行發(fā)泡與復合,出模即得。本發(fā)明利用新型微孔發(fā)泡工藝使氣泡在PC體系中的分散速度加快,縮短發(fā)泡時間,從而制得微孔發(fā)泡PC片材,達到降低PC材料用量與生產(chǎn)成本,減輕PC箱的重量,同時保留PC材料原有的耐寒耐熱、耐磨、抗沖等特性,可廣泛應用于箱包制造、汽車、電子、電器等工業(yè),開創(chuàng)微孔發(fā)泡塑料制備的新途徑,具有明顯的經(jīng)濟和社會效益。
聲明:
“物理發(fā)泡制備微孔聚碳酸酯復合片材的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)