一種三相復(fù)合微帶天線基板材料,它由10~15質(zhì)量分?jǐn)?shù)的磁性填料和25~30質(zhì)量分?jǐn)?shù)的介電填料以及60質(zhì)量分?jǐn)?shù)的聚合物相復(fù)合而成;該磁性填料為尖晶石結(jié)構(gòu)的四氧化三鐵,分子式為Fe3O4,該介電填料為金紅石二氧化鈦,分子式為TiO2,該聚合物基體為聚四氟乙烯樹脂PTFE。其制備方法有三大步驟:步驟一、
復(fù)合材料制備;步驟二、冷壓成型;步驟三、燒結(jié)固化。該復(fù)合基板材料制備工藝簡(jiǎn)單,免去了復(fù)雜的有機(jī)合成,抗機(jī)械沖擊性能比常規(guī)陶瓷基板材料更好;采用本發(fā)明得到的復(fù)合基板材料作為微帶天線基板,不僅有助于降低微帶天線的重量和體積,而且有利于提高微帶天線的帶寬及輻射效率。
聲明:
“三相復(fù)合微帶天線基板材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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