本發(fā)明涉及集成電路板生產(chǎn)技術(shù)領域,尤其一種集成電路板阻焊涂布塞孔工藝,包括以下步驟:步驟一,基板的選擇;步驟二,內(nèi)層線路板的制作;步驟三,壓合;步驟四,鉆孔;步驟五,鍍通孔,步驟六,阻焊涂布塞孔;步驟七電測;步驟八,包裝;在步驟一中,基板是由介電層和高純度的導體二者所構(gòu)成的
復合材料,介電層優(yōu)選采用聚亞醯胺樹脂,高純度導體采用輾軋銅箔;在步驟二中,內(nèi)層線路板的制作流程由以下步驟構(gòu)成:發(fā)料、銅面處理、影像轉(zhuǎn)移、蝕刻、剝膜和工具孔。本發(fā)明達到了避免塞孔飽滿度差以及孔口出現(xiàn)漏銅發(fā)紅現(xiàn)象的目的,同時保證了塞孔處的平整以及油墨涂布狀態(tài)的均勻性,生產(chǎn)效率相對來說較高,成本相對較低。
聲明:
“集成電路板阻焊涂布塞孔工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)