本發(fā)明主要公開一種能替代導(dǎo)熱脂和導(dǎo)熱膏應(yīng)用于大尺寸
芯片上的納米級(jí)界面散熱材料的封裝工藝,具體地說(shuō)就是那通過(guò)電紡技術(shù)和高沖壓技術(shù)制備的金屬基納米纖維
復(fù)合材料做為界面散熱材料,進(jìn)行回流焊接技術(shù)固定大尺寸芯片到印制電路基板上,從而使芯片有更好的散熱性能。
聲明:
“使用金屬基納米纖維復(fù)合散熱材料封裝大尺寸芯片的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)