本發(fā)明公開的屬于軟磁合金材料制備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種低功耗軟磁合金材料及其制備方法,本發(fā)明通過對控制成核材料和包覆材料形成一種
復(fù)合材料,在兩種材料的核心材料磁導(dǎo)率高,核外材料具有一定的磁導(dǎo)率且高的飽和且材料成型性好易于形成高密度材料,在核心材料與核外材料有一定的結(jié)合界面可降低材料的內(nèi)部渦流,從而獲得較高的有效磁導(dǎo)率,通過使用該方法能夠制備低壓力下具有高磁導(dǎo)率、高飽和的合金材料。
聲明:
“低功耗軟磁合金材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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