本發(fā)明涉及一種高溫介頻穩(wěn)定的氰酸酯?環(huán)氧共聚樹脂的制備方法,屬于有機高分子材料技術領域。該體系是由不同結構的氰酸酯和環(huán)氧樹脂在催化劑的作用下,通過超聲分散引入不同納米粒子,結合分級控溫處理,制備得到玻璃化轉變溫度≥200℃、熱分解溫度≥340℃、室溫條件下介電常數(shù)穩(wěn)定在3.5—4.2、介電損耗穩(wěn)定在0.007—0.019的納米增強增強氰酸酯?環(huán)氧共聚樹脂
復合材料。相關測試證明,該樹脂可應用于通信計算、電子電路等行業(yè),進一步拓展了氰酸酯?環(huán)氧共聚樹脂體系的應用范圍。
聲明:
“高溫介頻穩(wěn)定的氰酸酯-環(huán)氧共聚樹脂的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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