本發(fā)明提供一種金屬膜對復合體的密合性提高的電子部件。該電子部件具有由樹脂材料和金屬粉的
復合材料構(gòu)成的復合體、和配置于復合體的外表面上的金屬膜。金屬膜與復合體的樹脂材料和金屬粉接觸,與樹脂材料相接的金屬膜的晶體的平均粒徑相對于與金屬粉相接的金屬膜的晶體的平均粒徑為60%~120%。
聲明:
“電子部件和電子部件的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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