本發(fā)明提供一種低表面能、低硬度PA66及其制備方法,其是由聚己二酸己二胺、填充改性物、紅磷
阻燃劑、無機鹽、硅酮母粒、增韌劑經(jīng)混合、擠出制成。本發(fā)明將硅酮母粒引入到PA66體系中,能夠很好的降低PA66材料的表面能,提高材料的抗粘錫性,擴大了PA66材料在電子電器工程塑料制件方面的應用;加入無機鹽,影響了尼龍6的結(jié)晶形態(tài),從而降低其結(jié)晶度,即而降低尼龍6
復合材料的硬度,使其具有優(yōu)良耐低溫和沖擊性能;同時本發(fā)明的生產(chǎn)成本較低,能夠滿足市場需求。
聲明:
“低表面能、低硬度PA66及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)