本發(fā)明公開了一種Ag?Cu?Ti?Sn?Ni活性合金釬料及其制備方法,其組成成分按質(zhì)量百分比分別為:23~30%Cu,1~5%Ti,1~10%Sn,1~4%Ni,其余為Ag;本發(fā)明活性釬料制備方法是通過按比例稱取粒度一致的金屬粉末,通過超聲振動分散初步混合,然后在V型混粉機二次混合;最后配合10%~20%質(zhì)量分?jǐn)?shù)有機粘結(jié)劑調(diào)和成糊狀釬料的工藝流程得到膏糊狀釬料。本發(fā)明制備工藝簡單,易于生產(chǎn);得到的活性釬料熔點較低,熔點范圍在761.7~790.8℃;所得接頭平均剪切強度為86.7~249.64MPa;焊縫硬度為96.24~200.7HV;本發(fā)明用于聚晶金剛石薄膜與YG6硬質(zhì)合金釬焊連結(jié)制備
復(fù)合材料噴嘴具有良好的效果,噴嘴的使用壽命從原來的24小時提高到200小時以上。
聲明:
“Ag-Cu-Ti-Sn-Ni活性合金釬料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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