本發(fā)明公開(kāi)了一種圖案化聚合物層狀材料,所述圖案化聚合物層狀材料包括至少三層層疊結(jié)構(gòu),分別為聚合物基材層、圖案化結(jié)構(gòu)層和表面封裝層;所述圖案化結(jié)構(gòu)層具有分散的碗狀凸起結(jié)構(gòu)、凹槽或者多孔結(jié)構(gòu);所述表面封裝層是覆蓋在圖案化結(jié)構(gòu)層表面,并保留圖案化結(jié)構(gòu)層形狀的封裝層。本發(fā)明提供一種非傳統(tǒng)多孔結(jié)構(gòu)的新型大面積凸起碗狀圖案化結(jié)構(gòu),同時(shí)提供一種基于熱固性聚合物體系的且含有無(wú)機(jī)納米粒子的
復(fù)合材料圖案化技術(shù);將圖案化結(jié)構(gòu)層在基材層上仿生生成,并結(jié)合上封裝層原料,形成穩(wěn)定的封裝結(jié)構(gòu),達(dá)到增強(qiáng)圖案化聚合物材料性能的目的。
聲明:
“圖案化聚合物及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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