本發(fā)明涉及到半導體微細加工領域,尤其涉及到一種利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法。本發(fā)明中的雙面黏性薄膜從上到下依次由PET上膜層、熱
復合材料薄膜層、聚丙烯膜層、硅膠膜層和PET下膜層共五層組成。本發(fā)明所涉及的一種利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法,該方法利用雙面黏性薄膜可以將待加工的襯底緊緊的貼合在支持襯底上,杜絕了黏性不均勻和氣泡的產生,提高了襯底加工的精確度和質量,此外,該工藝簡單穩(wěn)定,操作方便可靠,適合推廣使用。
聲明:
“利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)