本發(fā)明公開了一種含硼硅芳炔樹脂及其制備方法,其化學結構為:其中,R=-CH3,-CH=CH2,-H或-C6H5;封端基團TG=-C6H4-C≡CH或-C6H5;Py為吡啶;x=1~15,y=1~15,n=1~15。首先利用鎂與溴代烷反應生成格氏試劑,再與二乙炔基苯和苯乙炔反應生成芳炔基格氏試劑;然后與二氯
硅烷、三氯化硼縮合聚合反應;最后對反應產物進行水洗、分離等后處理,得到含硼硅芳炔樹脂。本發(fā)明含硼硅芳炔樹脂具有優(yōu)良的耐熱性、抗氧化性以及阻燃特性,在高溫下可形成陶瓷材料;具有優(yōu)良的機械性能、電氣絕緣性能和陶瓷化性能,可作為高性能
復合材料樹脂基體、絕緣材料、陶瓷前軀體,在航天、航空、電子、汽車工業(yè)等高科技領域有廣泛的應用前景。
聲明:
“含硼硅芳炔樹脂及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)