一種硅酸鹽基微孔給藥霧化芯及其發(fā)熱組件的制備方法,屬于微孔無機
復(fù)合材料的領(lǐng)域。本發(fā)明采用硅酸鹽基熟料、造孔劑與水的混合物作為制備給藥霧化芯基體材料,并使用鎳鉻鐵錳等合金材料作為電阻發(fā)熱組件,可通過多種成形技術(shù)實現(xiàn)硅酸鹽基微孔給藥霧化芯及其發(fā)熱組件的制備。以微孔硅酸鹽基材料作為霧化芯基體,可以省去坯體成形后材料的高溫?zé)Y(jié)過程,避免發(fā)熱組件在高溫?zé)Y(jié)過程中出現(xiàn)氧化、變脆等問題,并極大地節(jié)約了生產(chǎn)成本、簡化了霧化芯的制備工藝。同時生產(chǎn)的霧化芯具有產(chǎn)品尺寸精確、成型快等優(yōu)點。
聲明:
“硅酸鹽基微孔給藥霧化芯及其發(fā)熱組件的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)