本發(fā)明屬于
復合材料技術領域,具體涉及一種低密度定向高導熱墊片及其制備方法。其中所述低密度定向高導熱墊片包括:高分子基體、
碳纖維和導熱填料粉末;其中碳纖維與導熱填料粉末的重量比為50:400~70:80;以及高分子基體與碳纖維和導熱填料粉末之和的重量比為100:180~600;本低密度定向高導熱墊片及其制備方法通過磁場定向技術,使碳纖維定向排列,同時輔助偶聯劑以分散粘結低密度導熱填料粉末,并使用超聲波裁切刀切割,制備出導熱性能和密度都滿足散熱場景需求的低密度定向高導熱墊片,且本低密度定向高導熱墊片厚度最薄可以控制在0.3mm左右,在滿足導熱系數的情況下,完全滿足電子行業(yè)超薄輕量的要求。
聲明:
“低密度定向高導熱墊片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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