本發(fā)明涉及一種基于局部分形維的平面陣列電容成像缺陷檢測定位方法,包括如下步驟:S1將被測樣件平行正對置于平面電極陣列傳感器上,測量此時的電容值,作為測量物場電容值;S2圖像重建:利用LBP算法重建出介電常數(shù)分布圖像;S3圖像處理:提取偽色圖像中缺陷顏色所對應(yīng)的顏色矩陣;S4將重建圖形分塊,并計算每塊的分形維維數(shù),根據(jù)重建圖像的分塊分形維維數(shù)直方圖確定閾值;S5標(biāo)記出分形維維數(shù)大于閾值的方孔,得到最終標(biāo)記結(jié)果。本申請針對航空用
復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的粘接層缺陷,提出基于平面陣列電極電容成像檢測方法,將分形理論應(yīng)用到平面陣列電極電容成像重建圖像的缺陷自動定位中,實(shí)現(xiàn)對重建圖像進(jìn)行缺陷的自動標(biāo)記,提高了缺陷定位精度。
聲明:
“基于局部分形維的平面陣列電容成像缺陷檢測定位方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)