本發(fā)明公開了一種環(huán)氧基IC封裝載板及其制備方法，具體涉及IC封裝載板技術(shù)領(lǐng)域，包括固化片、膠膜和金屬箔。本發(fā)明可有效降低環(huán)氧基IC封裝載板的熱導(dǎo)率，提高環(huán)氧基IC封裝載板的高溫隔熱性能，將金屬箔另一面與環(huán)境溫度進行隔絕，可有效保證環(huán)氧基IC封裝載板在高溫狀態(tài)下的使用性能，避免外界環(huán)境溫度直接傳導(dǎo)到環(huán)氧基IC封裝載板上，將金屬箔另一面與環(huán)境溫度進行隔絕；在玻璃纖維布和中空玻璃微珠表面形成鋁摻雜二氧化硅氣凝膠/纖維復(fù)合材料，液體硅橡膠和中空微珠玻璃可有效對二氧化硅氣凝膠進行填充，可有效加強環(huán)氧樹脂的高溫隔熱性能，進一步復(fù)合可有效降低材料熱導(dǎo)率，可進一步加強固化片的高溫隔熱性能。