本發(fā)明公開了一種汽車電子產(chǎn)品
芯片散熱材料,按照質(zhì)量份數(shù)計包括如下原料:氮化硅20?30份,氮化鋁10?20份,石墨8?10份,石蠟6?10份,硫酸鈦6?10份,聚碳酸酯6?8份,明礬1?3份,乙酰丙酮鋅3?5份,二硒化鈮4?8份,碳化硅微粉4?8份,海因環(huán)氧樹脂2?6份,聚羥基乙酸2?4份,碳酸鈉2?6份,甲基苯基二氯
硅烷2?3份,助劑4?5份。本發(fā)明通過在
復(fù)合材料中添加改性氮化硅、硫酸鈦、聚碳酸酯、明礬以及氮化硅粉等原料,大大提高了導(dǎo)熱性能、阻燃性能和機械性能;本發(fā)明通過對氮化硅進行改性,提高了氮化硅的分散效果,避免了堆積;本發(fā)明制備的汽車電子產(chǎn)品芯片具耐高溫、耐老化,使用壽命長。
聲明:
“汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)