本實(shí)用新型實(shí)施方式公開(kāi)了一種支架及支架料帶框架,包括:殼體、第一金屬片和第二金屬片,所述殼體設(shè)有用于收容
芯片的腔室,所述第一金屬片和第二金屬片均與所述殼體鑲嵌成型,所述第一金屬片遠(yuǎn)離所述第二金屬片的一端設(shè)有第一凹槽和第一固定孔,所述第二金屬片遠(yuǎn)離所述第一金屬片的一端設(shè)有第二凹槽和第二固定孔,所述殼體是環(huán)氧樹(shù)脂模塑料或SMC
復(fù)合材料材料制成的。通過(guò)上述方式,所述第一金屬片和所述第二金屬片通過(guò)設(shè)置凹槽和固定孔,加固和所述殼體之間的連接。
聲明:
“支架及支架料帶框架” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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