本實用新型公開了一種主動式散熱結構,包括組合在一起的底蓋和上蓋,所述的底蓋的承載面上固定設置有主板,所述的主板上具有
芯片器件,所述的芯片器件通過導熱硅脂貼合在
復合材料散熱底蓋上,所述的底蓋上具有復數(shù)個密封的導熱腔體,每個導熱腔體中填充有導熱介質。取消傳統(tǒng)的風扇散熱,簡化散熱結構,有效的降低了電子產品的厚度,達到輕薄化,輕量化的目的;減少因為風扇老化,灰塵覆蓋帶來的散熱性能差,長時間運行死機,藍屏的發(fā)生概率,降低散熱模組的生產成本和材料成本。
聲明:
“主動式散熱結構及其構成的薄型電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)