本發(fā)明公開了一種有機硅導(dǎo)熱絕緣片,包括基材和涂覆在基材上的混合物料,混合物料由以下重量份的組分組成:基礎(chǔ)樹脂8?10份、稀釋劑10?15份、交聯(lián)劑0.1?1.0份、補強劑0?5份、
阻燃劑5?10份、催化劑0.1?0.5份和抑制劑0.01?0.1份。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的有機硅導(dǎo)熱絕緣片材料是一種高導(dǎo)熱,高抗穿刺、高撕裂強度的材料;具有優(yōu)異的耐高低溫性能、出色的電氣絕緣性能,使得有機硅導(dǎo)熱絕緣片材料可以在?40~200℃的溫度下連續(xù)工作,廣泛應(yīng)用于電源、
新能源汽車電池包、電池組、路由器、通訊機柜、電焊機等常用家電,還可以應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域、智能傳感器領(lǐng)域和工業(yè)電子領(lǐng)域等。
聲明:
“有機硅導(dǎo)熱絕緣片及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)